乐鱼体育制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

　　乐鱼体育制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网1. 华为相关人士回应“塔山会战”备胎计划今日转正：消息不实   5月9日有消息称，华为海思半导体董事长何庭波、终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中...

　　回流焊接是电子制造领域中一个至关重要的工艺环节，它涉及将预先施加在印制板焊盘上的焊膏通过加热熔化，然后再冷却形成永久性的焊点。这一过程对焊接速度和温度控制有着极为严格的要...

　　近期，工业软件市场大事频发。3月11日，国产工业仿真软件企业安世亚太科技股份公司在北京证监局辅导备案登记，拟首次公开发行股票上市乐鱼官网入口网页版，辅导机构为中信证券，这家公司以代理仿线

　　立讯精密回应投资奇瑞 是股东个人的纯投资行为立讯精密回应投资奇瑞 是股东个人的纯投资行为 早在2022年乐鱼官网入口网页版，立讯精密与“奇瑞控股”、 “奇瑞股份”、“奇瑞新能源”及其关联方合称“奇瑞集团”共同签署了《战略合作框架协议》，拟共...

　　联电4月营收197亿元新台币 创下联电16个月以来营收新高记录联电4月营收197亿元新台币 创下联电16个月以来营收新高记录 根据联电公布的财报统计数据显示，联电4月合并营收达197.41亿元新台币，月增8.67%，年增6.93%，这个金额创下联电16个月以来营收新高...

　　Samtec技术前沿 CXL 3.0 AI仿线 GT/s 的速度提供卓越性能摘要/前言 SC23（Super Computing）大会的热门话题包括超大规模和量子计算、人工智能和机器学习以及网络安全等。CXL (Compute Express Link) 也是热门话题之一。 CXL主要被数据中心服务器、超级计算机...

　　今日看点丨苹果 M4 芯片发布： 2024 款 iPad Pro 首搭；联发科天玑 9300+ 旗舰处理器

　　1. 郭明錤：预计英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 /R100 在明年 Q4 量产   5月8日，天风国际证券分析师郭明錤发布预测更新指出，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计...

　　英飞凌推出用于Arduino的XENSIV传感器扩展板， 搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应

　　【 2024 年 5 月 7 日乐鱼官网入口网页版，德国慕尼黑讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 （FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，这是一款专为评...

　　为何采用基板BGA封装？探讨多引脚产品向基于基板的BGA封装的变迁在缓解供应链内容的第一章，我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。...

　　MediaTek携手生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业》，共同定义生成式A2024 年5月7日 – MediaTek今日在天玑开发者大会（MDDC 2024）上，与Counterpoint携手阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、零一万物、OPPO、Soul、腾讯AI Lab、腾讯混元、vivo等生态伙伴*，联合发布...

　　今日看点丨日本宣布造出世界首个6G设备；消息称苹果 iPhone 16 手机全系电池壳1. 日本宣布造出世界首个 6G 设备   近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps，是5G峰值速度的10倍，是普通5G智能手机目前下载速度的...

　　Microchip推出搭载硬件安全模块的PIC32CK 32位单片机， 轻松实现嵌入式安全功能这款全新的中端MCU系列为设计人员提供了更高水平的安全性和灵活性   自2024年生效的新法律法规对从消费物联网设备到关键基础设施的网络安全提出了更严格的要求。从产品和供应链的角度来...

　　贸泽电子新品推荐：2024年第一季度推出超过10,000个新物料 率先引入新品的全球2024 年4 月26 日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上...

　　今日看点丨台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸的大型芯片；消息称谷歌 P1. 传 TCL 华星光电年内宣布 8.6 代 OLED 产线日消息，苹果下个月将推出配备11英寸和12.9英寸OLED显示面板的新款 iPad，引领IT OLED市场的蓬勃发展，中国显示面板公司也开始纷纷投资...

　　台积电表示A16工艺不需NAEU，新一代CoWoS封装获重大突破在封装技术的研发道路上，台积电从未停止过前进的脚步。而除了CoWoS封装技术的巨大进展，该公司还首次对外公布了其A16制程工艺。...